超低成本红外额温枪封装片(HME055)上市HME-055芯片是一颗低功耗带高精度24位ADC的红外测温专用芯片,具有外围器件少,支持串口通信,应用简单,成本低等优点; HME-055芯片提供封装片(LQFP48)出货,可有较减少COB加工麻烦和不良率等问题; HME-055芯片匹配各家红外传感性能优良,一致性精度高。
HME-055方案优点: 1、单芯片SOC集成度高,外围元件少(最简化元件器只有12个) 2、高精度ADC+高精度温度传感器 3、最大支持4*16 LCD显示 4、算法稳定可靠,重复性一致性好 5、超低功耗,待机<1uA 6、以二点黑体方式标定,操作方便,快速 7、生产简便,良品率高 8、提供生产标定用高精度恒温水槽和黑体 9、提供所有技术支持协助客户快速导入量产 10、符合中国GB/T21417.1-2008国标 11、符合欧盟BS EN12470-5:2003标准 12、符合美国ASTM E1965-98(2003)标准
HME-055简化版PCBA模块图片
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