超低成本红外额温枪封装片（HME055）上市

HME-055芯片是一颗低功耗带高精度24位ADC的红外测温专用芯片，具有外围器件少，支持串口通信，应用简单，成本低等优点；

HME-055芯片提供封装片（LQFP48）出货，可有较减少COB加工麻烦和不良率等问题；

HME-055芯片匹配各家红外传感性能优良，一致性精度高。

HME-055方案优点：

1、单芯片SOC集成度高，外围元件少（最简化元件器只有12个）

2、高精度ADC+高精度温度传感器

3、最大支持4*16  LCD显示

4、算法稳定可靠，重复性一致性好

5、超低功耗，待机<1uA

6、以二点黑体方式标定，操作方便，快速

7、生产简便，良品率高

8、提供生产标定用高精度恒温水槽和黑体

9、提供所有技术支持协助客户快速导入量产

10、符合中国GB/T21417.1-2008国标  

11、符合欧盟BS EN12470-5:2003标准

12、符合美国ASTM E1965-98(2003)标准  

HME-055简化版PCBA模块图片