超低成本红外额温枪封装片(HME055)上市

HME-055芯片是一颗低功耗带高精度24位ADC的红外测温专用芯片,具有外围器件少,支持串口通信,应用简单,成本低等优点;

HME-055芯片提供封装片(LQFP48)出货,可有较减少COB加工麻烦和不良率等问题;

HME-055芯片匹配各家红外传感性能优良,一致性精度高。

HME-055方案优点:

1、单芯片SOC集成度高,外围元件少(最简化元件器只有12个)

2、高精度ADC+高精度温度传感器

3、最大支持4*16  LCD显示

4、算法稳定可靠,重复性一致性好

5、超低功耗,待机<1uA

6、以二点黑体方式标定,操作方便,快速

7、生产简便,良品率高

8、提供生产标定用高精度恒温水槽和黑体

9、提供所有技术支持协助客户快速导入量产

10、符合中国GB/T21417.1-2008国标  

11、符合欧盟BS EN12470-5:2003标准

12、符合美国ASTM E1965-98(2003)标准  

                                       

   

HME-055简化版PCBA模块图片